中科院院士谈芯片:尺寸缩小终将告一段落,先进封装是可取之道!❗️❗️

小青爱吃草2021-09-18  80

9 月 15 日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。

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在集成电路产业的发展中,缩小尺寸是最重要的方向,曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。在集成电路发展的黄金时代,芯片仅通过缩小体积就可以每年提高52%的计算能力,这也推动了计算机的快速发展。

但现在刘明指出,这个领域的奖金空间已经在逐渐缩小。现阶段,单纯依靠缩小尺寸只能带来3%的性能提升。在很多情况下,处理芯片的性能提升是通过架构的并行处理来实现的。

她认为,如果目前小型化的道路不能走,先进封装其实是一条可以选择的道路。 “如果我们用硅制造技术取代传统封装,我们可以实现互连性能指标的提升。”

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“目前,基于先进封装的集成芯片已成为高性能芯片的首选。”刘明表示,在同一制程节点下,如果采用先进的封装技术来集成集成芯片,可以实现约15%的性能提升。

她认为先进封装是目前首选的技术途径,因此先进技术对我们国家来说是困难的。毕竟,无论是通过自研还是进口,都无法在短时间内获得可以用于产品的EUV光刻机。因此,基于先进封装的集成芯片应该是摆脱限制、开发自主高端芯片的必由之路。

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